Cadence与Sun Microsystems合力研发可靠的
电源供应技术,强化高速PCB设计效能


   双方共同着手进行合作开发计划,完成首套特定型别的设计暨分析模组

   Cadence与升阳电脑(Sun Microsystems)公司叁月下旬共同发表业界首创的特定型别电源完整性 (Power Integrity)模组,并将它当作Cadence SPECCTRAQuest系列高速PCB设计与分析解决方案的一项附加选配产品。这套模组的最大优点为减少系统开发成本,缩短设计周期与提高印刷电路板PCB的量产可靠度。配合Sun Microsystems自行研发的专利技术,SPECCTRAQuest的新增模组可帮助工程师,在设计电路的初始阶段,即能早期解决重大的电源问题,之後再依此开发出更为可靠、有效的系统。对绝大多数电脑,无线基地台与网路数据通讯产品的制造商而言,稳定可靠的PCB系统运作是获取客户信赖的不二法门。

   Power Integrity模组系Cadence与Sun Microsystems合作,经过叁年的共同研发历程後,所得到的第一个商品化优异成果。这项技术的原创及专利权均属Sun Microsystems所有,其目的为确保电源传输的正确性,同时减少共模(Common mode)电磁场干扰(EMI)的效应。Sun Microsystems在过去数年间已使用这项技术设计许多其最先进的电脑系统。 SPECCTRAQuest Power Integrity模组内采用的技术,已在许多量产系统中,实际证明可有效地解决极可能造成延误生产结果的电源平面(power plane)稳定性问题。工程师更能藉助这项技术,选用适当数目及类型的去藕合(de-coupling)电容避开EMI干扰。

   定可靠的电源供应是现代的PCB设计工程师所面对的最棘手问题之一。惟有在正确的电源条件下,设计人员才能适当地预测及信赖PCB上各种高速元件的行为模式。若是缺 乏准确电源供应设计软体的辅助,一般人只好在最後的讯号完整性(signal integrity, SI)模拟阶段,验证是否有稳压问题,或是简单地假设电源绝对处於稳定状态。

  PCB设计工程师一直以来都必须利用独立的分析工具,重覆在冗长无趣的模拟一分析循环中,来回修正缺 失。Cadence的SPECCTRAQuest在架入Sun Microsystems背书的Power Integrity模组技术後,将提供客户更多简便的选择途径,来达到提升生产力的目的。例如,使这项技术可缩短选择特定电容,改变它所在位置及分析压制杂讯结果等过程的时间 ,也能在极短的期限内,多次尝试 众]一结果 涤答k。

  新模组克服电源供应设计难题

   PCB设计人员很快就能应用Power Integrity模组内的大量资讯,降低产品开发成本,缩短设计周期,同时提高系统稳定度。Power Integrity的功能包括:

  • 决定平面结构的特性,以确保所有工作频率下的正常电源供应。
  • 决定适当的藉合策略,以避开高速电路开关时伴随的EMI效应。进一步还可避免使用过量的去藕合电容,导致高估设计结果。

   TDK,一家着名电子元件制造商的技术人员发现,高速PCB系统的设计人员必须尽早分析电路,才能确保稳定的电源供应及缩短开发时程。由於该公司长期与Sun Microsystems配合,因此,非常熟悉Power Integrity这项技术,更乐於见到Cadence将它商品化,推介给全球的电子系统设计与制造商。 TDK公司将会以Power Integrity模组的档案格式,制作该公司生产电容的特性规格元件库,在网站上开放下载。使用者可因此节省人工输入电容参数的时间与负荷。之後,Cadence预期会有更多其它电容制造商陆续加入各种Power Integrity模组的电容元件库,方便使用者的选择。关於TDK的资讯,可於下列网站 或 中取得。

   SPECCTRAQuest产品系列的高速电路板设计暨分析解决方案,提供设计/分析高速系统特性 ,如时序、讯号完整性(SI)、串音与EMI时,所需的完整环境

    SPECCTRAQuest Power Integrity - Summary

  • Innovative technology developed and proven by Sun Microsystems, commercialized by Cadence
  • Combined toolset and methodology for the design and analysis of high performance power delivery systems
  • Offered as an option to SPECCTRAQuest

 

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